C114讯 6月28日消息（邵鹏慧）6月26日至28日，以“未来先行”为主题的2024上海世界移动通信大会（2024 MWC上海）拉开帷幕，作为亚洲“连接”生态系统的风向标，本次大会聚焦“超越5G”、“人工智能经济”和“数智制造”三大子主题，向与会来宾展示了全球最新的移动通信技术创新、发展战略、实践成果与产业洞察。

　　展会期间，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）市场销售高级副总裁王志军在接受C114采访时表示，智联安创立十年来，坚持通信芯片全部自研的技术路线，在过去5年已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G定位芯片、5G RedCap芯片、卫星NTN芯片等重量级产品，市场表现出色，且公司已入选第五批“国家级专精特新小巨人企业”。

　　锚定5G IoT市场

　　商用五周年以来，我国5G产业取得了长足发展，不但建成了全球规模最大、技术最为领先的5G网络基础设施。更重要的是，5G应用已经融入到97个国民经济大类中的74个，成为赋能行业数智化转型的重要抓手。

　　王志军表示，在千行百业的数智化转型中，定位已经成为刚需，而基于5G的定位技术可以实现通信定位一张网、亚米级高精度定位和实时追踪，可以说是最佳技术应用路径。而且，“通信定位一张网，室内室外一张网”的实现方式，还能最大程度上复用5G大网的价值，给运营商带来新的收入增长点。

　　王志军指出，智联安很早就意识到了5G定位的产业价值，推出全球首款5G低功耗、高精度定位芯片MK8520，符合3GPP R17标准，支持5G全频段、SDT小数据上报，定位精度可以达1-3m，且功耗成本远低于传统室内外定位方案，适用于轨道交通、公检法司、物流运输电厂、热电厂、工业制造、化工园区、矿业等多种应用场景。

　　智联安在5G IoT领域另一个重要的发力点是RedCap。王志军表示，作为5G NR的“轻量化”技术，RedCap通过对部分功能的“裁剪”优化，使其在继承5G特性的同时，大幅降低5G终端成本，RedCap补齐了5G中高速大连接能力，有助于推动5G技术深入赋能千行百业。

　　王志军指出，围绕着公司RedCap产品的定义，智联安进行了深入的市场调研，推出了5G低速RedCap芯片MK8530。

　　据王志军介绍，这是一款极具差异化竞争力的RedCap芯片，符合3GPP R17标准，支持5G高精度授时、5G LAN和5G切片特性，同时真正做到了低功耗、低时延和超低成本。“MK8530采用的是5G单模方案，降低了成本和复杂度；在连接性上，MK8530支持上下行速率为10Mbps，上下行带宽为20MHz，再次降低了成本；在功耗方面，MK8530可以做到小于5uA，可以使用电池进行供电，适用于电力、视联、车联、高端制造、智慧城市等应用场景。”

　　瞄准卫星新赛道

　　面向5G-A和6G的后续演进，空天地一体化的网络覆盖能力正在逐步形成，5G NTN作为星地融合通信的主流技术，将会发挥重要作用。

　　王志军表示，卫星通讯是一条新的产业赛道，智联安已经做好了准备。在此次展会上，针对不同的应用场景，智联安展出了两款卫星通讯芯片。

　　其中，MS210是智联安自主研发的第一代IoT NTN卫星通信芯片，兼容3GPP R17 IoT NTN通信标准，片上集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频单元及电源管理，面向市场包括卫星通信市场(手机、对讲机、可穿戴等)、卫星物联网市场(电力、海事、农林牧渔等)。

　　MS330则是兼容3GPP R17 IoT NTN技术规范及不同国家地区部署的类NR NTN卫星通信，除了同样的高集成度外，还支持L/S/C频段，可扩展支持Ku/Ka高频段卫星，面向宽带卫星通信市场(手机、汽车等)，支持VONR、ViNR业务，支持Mbps级数据率。

　　无论是5G定位对对配，还是低速RedCap，或亦是卫星通讯芯片，智联安为何总能在第一时间推出引领并满足市场需求的产品？在王志军看来，并没有什么秘诀，只有“厚积薄发” 四个字，“在通信算法平台、物理层技术、协议栈技术、射频技术、SoC平台等核心技术领域，智联安坚持全栈自研；同时，智联安面向应用场景，面向客户需求痛点进行产品和技术创新，推出贴合实际需求的芯片，这些都共同构成了智联安的核心竞争力。”